根據印度官方說法,蘋果(Apple)2024年自印度出口超過1.5兆印度盧比(約170億美元)的 iPhone,顯示iPhone印度生產聚落已成形並趨於成熟,其上游零組件供應商赴印度設廠或布局的壓力也逐步增加。
資誠聯合會計師事務所派駐印度協理陳建宏表示,為加速手機生產上下游「生態系」落地,印度電子與資訊科技部(MeitY)近期推出新一輪電子零組件製造激勵計畫(Electronics Component Manufacturing Scheme),編列2,292億印度盧比預算(約新台幣880億元),針對電子零組件、子系統與製造設備領域提供為期六年(至2032年3月31為止)補貼,吸引外資及本土企業參與。
該計畫將下列四類產品在印度擴產(新設廠或擴廠均有機會申請適用)納入獎勵範圍,達一定投資規模並符合相關資格者,給予專款補貼。補貼方式分為依增額營收(相較於基期營收)一定比例計算、依合格資本支出一定比例計算,或依增額營收/合格資本支除一定比例混合計算等。鼓勵產品類別包括:
資誠聯合會計師事務所印度及東協投資服務主持會計師鮑敦川提醒,與傳統稅務減免不同,本次計畫並未將獲利條件設為門檻,而是以實際營收成長或資本投入作為核發依據,有效降低初期投資風險,對於即將赴印度布局的「蘋果家族」而言,是極具吸引力的政策工具。
鮑敦川表示,該政策除鼓勵外資投資,也明確扶植印度本地製造。對台灣企業而言,自主建廠通常是第一選項,但難免受限於集團本身資源及風險承受能力。當企業赴印布局的趨勢與自主建廠的壓力存在兩難,可思考透過技術授權、策略聯盟或供應鏈整合等方式「借力」印度本地企業,加速布局當地市場。
表一:印度新一輪電子零組件製造激勵計畫之產品類別
序次 |
產品類別 |
累積投資額 (印度盧比) |
增量營收掛鉤獎勵(%) (逐年遞減) |
資本支出掛鉤獎勵(%) |
A.子組件 |
||||
1 |
Display module sub-assembly |
25億 |
4/4/3/2/2/1 |
NA |
2 |
Camera module sub-assembly |
25億 |
5/4/4/3/2/2 |
NA |
B.基礎零件 |
||||
3 |
Non-SMD passive components |
5億 |
8/7/7/6/5/4 |
NA |
4 |
Electro-mechanicals |
5億 |
8/7/7/6/5/4 |
NA |
5 |
Multi-layer PCB |
5億 |
≤ 6 layers 6/6/5/5/4/4 ≥ 8 layers 10/8/7/6/5/5 |
NA |
6 |
Li-ion Cells for digital application(excluding storage and mobility) |
50億 |
6/6/5/5/4/4 |
NA |
7 |
Enclosures for Mobile, IT Hardware products and related devices |
50億 |
7/6/5/4/4/3 |
NA |
C.特定零件 |
||||
8 |
HDI/MSAP/Flexible PCB |
100億 |
8/7/7/6/5/4 |
25% |
9 |
SMD passive components |
25億 |
5/5/4/4/3/3 |
25% |
D. 相關供應鏈及製造設備 |
||||
10 |
Supply chain of sub-assemblies(A)& bare components(B)&(C) |
1億註 |
NA |
25% |
11 |
Capital goods used in electronics manufacturing including their subassemblies and components |
1億註 |
NA |
25% |
註:若為相關供應鏈及製造設備(D),為最低投資額非累計投資額。