印度推出新一輪激勵計畫 加速建構印度電子製造產業鏈

  • Press Release
  • 2025-05-15

根據印度官方說法,蘋果(Apple)2024年自印度出口超過1.5兆印度盧比(約170億美元)的 iPhone,顯示iPhone印度生產聚落已成形並趨於成熟,其上游零組件供應商赴印度設廠或布局的壓力也逐步增加。

資誠聯合會計師事務所派駐印度協理陳建宏表示,為加速手機生產上下游「生態系」落地,印度電子與資訊科技部(MeitY)近期推出新一輪電子零組件製造激勵計畫(Electronics Component Manufacturing Scheme),編列2,292億印度盧比預算(約新台幣880億元),針對電子零組件、子系統與製造設備領域提供為期六年(至2032年3月31為止)補貼,吸引外資及本土企業參與。

該計畫將下列四類產品在印度擴產(新設廠或擴廠均有機會申請適用)納入獎勵範圍,達一定投資規模並符合相關資格者,給予專款補貼。補貼方式分為依增額營收(相較於基期營收)一定比例計算、依合格資本支出一定比例計算,或依增額營收/合格資本支除一定比例混合計算等。鼓勵產品類別包括:

  • 一、子組件,如顯示模組、相機模組;
  • 二、基礎零件,如多層PCB、鋰電池、被動元件;
  • 三、特定零件,如HDI、FPC、SMD被動元件;
  • 四、相關供應鏈及製造設備,如製造設備及其零組件(各類產品的投資規模門檻、補貼款計算方式及比例等請詳附表)。

資誠聯合會計師事務所印度及東協投資服務主持會計師鮑敦川提醒,與傳統稅務減免不同,本次計畫並未將獲利條件設為門檻,而是以實際營收成長或資本投入作為核發依據,有效降低初期投資風險,對於即將赴印度布局的「蘋果家族」而言,是極具吸引力的政策工具。

鮑敦川表示,該政策除鼓勵外資投資,也明確扶植印度本地製造。對台灣企業而言,自主建廠通常是第一選項,但難免受限於集團本身資源及風險承受能力。當企業赴印布局的趨勢與自主建廠的壓力存在兩難,可思考透過技術授權、策略聯盟或供應鏈整合等方式「借力」印度本地企業,加速布局當地市場。

表一:印度新一輪電子零組件製造激勵計畫之產品類別

序次

產品類別

累積投資額

(印度盧比)

增量營收掛鉤獎勵(%)

(逐年遞減)

資本支出掛鉤獎勵(%)

A.子組件

1

Display module sub-assembly

25億

4/4/3/2/2/1

NA

2

Camera module sub-assembly

25億

5/4/4/3/2/2

NA

B.基礎零件

3

Non-SMD passive components

5億

8/7/7/6/5/4

NA

4

Electro-mechanicals

5億

8/7/7/6/5/4

NA

5

Multi-layer PCB

5億

≤ 6 layers 6/6/5/5/4/4

≥ 8 layers 10/8/7/6/5/5

NA

6

Li-ion Cells for digital application(excluding storage and mobility)

50億

6/6/5/5/4/4

NA

7

Enclosures for Mobile, IT Hardware products and related devices

50億

7/6/5/4/4/3

NA

C.特定零件

8

HDI/MSAP/Flexible PCB

100億

8/7/7/6/5/4

25%

9

SMD passive components

25億

5/5/4/4/3/3

25%

D. 相關供應鏈及製造設備

10

Supply chain of sub-assemblies(A)& bare components(B)&(C)

1億

NA

25%

11

Capital goods used in electronics manufacturing including their subassemblies and components

1億

NA

25%

註:若為相關供應鏈及製造設備(D),為最低投資額非累計投資額。

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鮑 敦川
鮑 敦川

執業會計師, PwC Taiwan

資誠聯合會計師事務所印度及東協投資服務主持會計師

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