啟動全球轉型，打造產業智能共創版圖

Q：歷經2023年景氣混沌，未來全球布局規劃為何？

A：研華2023年初宣布推動Sector Driven，從銷售面、市場面、產業面三大方向進行轉型。首先在銷售面，過去銷售策略偏向以「產品」為中心，從2023年開始轉為「客戶」、「產業」為中心的垂直市場銷售模式。例如交通產業的客戶，可能同時需要研華的嵌入式產品，也需要自動化產品，未來前線銷售隊形，將可以提供各產業別、多面向的產品選擇。

第二是市場面，研華在主要市場會有更多推展，北美占研華營收三成，目前正在進行大型總部建設，擴大營運規模。印度因人口未來成長可期，規劃擴充現有據點並設立研發中心。日本雖然景氣仍屬艱困，惟業績表現非常好，將擴充日本產能，除了生產當地所需產品，也會銷往海外市場。

第三是產業面，有三個主要發展方向。一是ESG產業布局，例如電動車、電池、充電樁、儲能均是ESG新興產業，各事業單位持續關注產業需求並積極布局。二是人工智慧（AI），當紅的生成式AI目前發展重心仍在算力，惟未來將逐漸推展邊緣AI（edge AI），例如應用於AMR、AGV無人車在貨架間搬貨與移動的自動倉儲，亦應用於協助醫師判讀磁振造影（MRI），或在智慧工廠應用光學檢測瑕疵品，研華在邊緣AI已有很多佈局，包括伺服器與嵌入式系統產品，已多方面採用NVIDIA、AMD、Intel等AI解決方案。三是醫療應用，研華有醫療級標準品銷售，也有整體解決方案，其實醫療產業是成長潛力非常大的產業，是我們相當看好的成長引擎。

除了上述三大面向之外，過去兩三年也進行許多整合，例如將東湖廠搬至林口廠，也因觀察到國際許多缺貨狀況，我們開始進行關鍵材料整合（key component consolidation）等，從市場面、產品面、營運面都逐一檢視並執行對策。

Q：銷售軸心轉為垂直市場，具體做法為何？

A：我們初步選定五至六個產業進行背景轉換，以我們design-in（與客戶共同開發）業務為例，設置一位負責人（owner）負責design-in全球業務，因此在一個地區成功的市場經驗，可推展到其他市場。另一個例子是「China for China」計畫，研華在中國大陸有三百多位工程師投入產品開發，隨著目前中國大陸在特定產業僅使用當地產品，因此未來會加深與當地供應鏈合作，生產中國大陸限定的產品，這與研華過往在任何地方的研發都是銷往全球是相當不同的。

Q：如何在地緣政治紛擾中，強化供應鏈韌性？

A：研華產品可分為兩大類型，標準品銷售給多數不特定客戶，這部分客戶地緣政治敏感性較低；客製化產品主要銷售給個別重要客戶（Key account），對地緣政治敏感度較高。研華目前製造集中在臺灣、中國大陸與日本，日本產能原是為了服務當地客戶，產線擴建後，當重要客戶認為在中國大陸或在臺灣生產不夠安全時，日本的產能即可因應。除此之外，我們也在馬來西亞找到外包製造廠，可支援標準品製造。

研華在臺灣的產能也持續提升，華亞園區將進行第二期擴建，預計2027年完工。臺灣、中國大陸、日本，與東南亞的製造版圖逐漸成形，當客戶要求產地「臺灣+1」時，日本與東南亞的產線可以服務客戶需求。

Q：相對於成本低廉的地區，為何選擇在日本擴產？

A：我們製造以少量多樣為主，因此材料成本相當高，供應鏈契合程度對我們來說非常重要，日本電子產業非常先進，供應鏈較為完整，這是第一個原因。第二個原因是客戶要求產能移轉，所增加的成本會向客戶要求加價。在中美貿易戰限制下，即有客戶要求移轉產地，卻因關稅導致成本增加，客戶瞭解成本確實提高且願意負擔。

Q：調整全球投資架構的初衷為何？

A：國際反避稅措施日漸白熱化，各國將推行最低稅負制，我們藉此檢視研華全球四十多家子公司是否潛藏稅務風險，希望能以實際經營所需為出發，達成有效合理的稅務治理。

Q：跨國擴張時，如何克服當地文化與管理的挑戰？

A：不同地區的文化差異，永遠都在。以擴充日本產能為例，日本人的思維就與臺灣人有許多不同，我們盡可能異中求同，例如採用一致的內部資訊系統與流程、一致的績效衡量指標，降低內部溝通成本，並產生共同的目標。

Q：因應轉型，組織與人才策略如何相應調整？

A：除了業務面調整之外，我們也進行組織調整。研華的永續發展委員會（SDC），從董事會層級關注人才發展、ESG兩大議題，研華2023年成立CM&D（Corporate Management & Development），是CEO轄下的策略發展部門，負責發展研華全球擴充策略、新興產業切入與應用、規劃策略並統籌執行，使規劃至執行具有完整循環。

人才的選育用留，研華一直持續進行，例如由高階主管對中階主管授課，海外同仁也會參與，藉此互相學習，也加強組織融合並形塑文化。我們也會請外部專家開設課程，與研究機構、大專院校、產業協會保持互動，增加人才選用來源。

在重點人才培育方面，研華每年會進行兩次O & PR （organization and people review process），一次在年中，發掘具有擔任主管潛力的人才，另一次是年底，發掘具有潛能的新星（young talent HIPO (high potential)），這些人才組隊就企業經營議題研擬建議。藉由O&PR機制，我們也曾找出全球50位重點培育人才－Global Elite 50，由人資部門輔以個人發展計劃。

研華每年內部還有一個很重要的GBLM會議（Global Business Leadership Management Meeting），全球海外重要業務主管均來臺參加，與各事業單位主管進行市場、產品、策略、資源分配、業績目標的深度交流，有總部由內而外的目標傳達，也由業務端由外而內的回饋，這過程非常緊湊紮實，其實也是一種內部培育。

研華的全球人才布局及養成，可說是研華過去四十年來逐漸累積的戰法。

Q：生成式AI興起，如何布局產業應用？

A：研華應用生成式AI的面向，可分為對外產品搭配，與企業內部決策使用。先從產品談起，邊緣AI（edge AI）可說是研華未來成長引擎，無論是產品加上GPU卡、外掛或內建AI，各產業已有許多使用案例逐漸發酵與茁壯。未來我們將持續擴大產品面向，透過內嵌AI（AI embedded）或以AI賦能（AI enabled），提升運算能量。

在企業內部使用的面向，我們也希望透過生成式AI輔助管理階層決策，例如以AI強化供應鏈、能源管理與預估，除了視覺化儀表板之外，還可將大數據建置於系統中，AI可與管理階層對話並協助解讀儀表板，並建議哪裡發生問題需要解決。由於AI應用需搭配各產業領域知識，滲透率於未來三至五年將越來越高。

Q：近年力行落實ESG，具體行動與成果為何？

A：我們2023年首度入選道瓊永續指數（DJSI）世界指數，是經歷許多努力過程，從過去不及格分數進步到全球產業第四名，在治理面（G）更是產業第一名，社會面（S）表現亦不俗，環境面（E）我們努力持續提升。

例如在產品面，研華從2022年開始，所有新產品落實綠色設計標準（Green Design Principle），從三個重點出發，一是材質可回收，尤其是包材，過去普遍使用泡棉達到耐震耐摔，我們希望在一定重量下的產品能改用回收紙作為包材。二是產品節能，採用耗能更低的晶片製作產品。三是產品回收，產品設計初期即注入可回收、易拆解的考量，促進電子產品再利用與循環。

營運面的節能，研華能源管理產業的事業單位，也進行自有大樓能耗監控與節能，例如辦公室強調坪效用電，廠房強調產值單位用電。創能的部分，北美興建中的新總部大樓將設置太陽能發電，在臺灣投資的太陽能發電廠也將於2024年供電給全臺據點，逐步達成加入RE100於2040年全部使用再生電力的目標。

溫室氣體排放範疇三涵蓋供應鏈，我們逐步要求專用料供應商須符合一定標準，若無法符合將有一至兩年的觀察期，無法改善者將被淘汰。研華的永續行動有設定標準推行，無論是改變觀念、供應鏈配合，均需要點點滴滴努力的累積，目前有許多減碳倡議正在內部推進，也會持續與PwC合作，向淨零碳排里程碑邁進。

Q：追求卓越成長，有哪些主要風險需留意？

A：人才不足，絕對是風險第一位，第二是隨著科技進步的「典範轉移」（Paradigm Shift），例如我們過去在中國大陸AIMB主機板賣得非常好，是補摺、領錢的自動櫃員機（ATM）必備材料，但當支付寶出現後，ATM整條產業鏈已消失，可見典範轉移非常具有顛覆性，雖然物聯網產業尚無此現象，但仍會密切觀察。第三則是全球經濟的不確定性，跨國供應鏈布局越來越不具效益，地緣政治板塊的浮動使得跨國經營挑戰越來越高。身為企業經營者，希望在變動裡找出企業必須面對的課題，決定優先順序後，大家一起解決。