重塑供應鏈協同與智能規劃，驅動全球半導體製造業營運卓越與數位化轉型

客戶公司介紹

客戶是全球領先的半導體與製程製造企業，專注於先進晶片、封裝測試及相關製程技術的研發與生產。其產品廣泛應用於通訊、運算、汽車電子與消費性電子等領域，以高效能、低功耗與高可靠度著稱。公司擁有遍佈全球的生產基地與研發中心，透過嚴謹的品質管理與供應鏈協同，致力於為客戶提供穩定且具競爭力的解決方案，引領半導體產業創新與數位化轉型。

客戶遇到的挑戰

• 供應鏈分散且缺乏彈性。
• 過多與過時庫存影響淨利成長。
• 損益預測不準確。
• 流程不一致且部門間脫節。
• 客戶期望縮短交貨天數。

資誠如何協助客戶

• 設計 S&OP 與 FP&A 流程，並導入 SAP IBP 供應鏈協同平台。
• 使用 IDeA 應用程式分析並優化機會。
• 舉辦 FP&A 與 S&OP 工作坊，挖掘改善空間。
• 針對 9 個職能與 6 大面向進行成熟度評估。
• 與 SAP 合作制定 IT 路徑圖。

為客戶帶來的效益

• 實現約 40% 的可控庫存減量。
• 提升損益預測與供應鏈協同能力。
• 建立世界級供應鏈願景與能力。
• 實現長期穩定性與成本效率。