半導體封裝與測試服務公司 透過雲端 ERP 提升採購效率

客戶公司介紹

全球最大半導體封裝與測試服務公司，提供全球 90％ 以上的電子公司半導體封裝和測試服務， 在台灣於台中，中壢，高雄設有三個主要工廠據點，從創立於 1984 至今，透過台灣，中國、美國多個研發中心創造業界領先的技術和品質，並與其他廠商協同合作，提供從前段工程測試、晶圓針測到模組、電路板測試的一元化服務。

客戶遇到的挑戰

• 目前三個工廠據點分別使用不同的 ERP 系統，導致各據點的資訊報表不同，管理層難有統一有效的數據管理。
• 各據點的個別採購，提高公司人力及原物料的成本，降低各廠的品質一致性及提升管理供應商及其原料的複雜度。
• 不同的系統導致各工廠即總公司無法有效溝通，影響團隊效率，且增加系統維護和相關管理成本。

資誠如何協助客戶

• 定義客戶從請購、審核、詢價、採購單、驗收到付款的相關流程，構建系統轉換全面視圖。
• 設立平台讓供應商透過系統競標，創造公開透明的採購流程。
• 建置 Oracle Procurement ，統一各據點產品規格，供應商，BOM，及報表，制定標準採購流程，並確保內化為作業行為。

為客戶帶來的效益

• 提升採購效率
  • 數據共享：通過統一系統，實現數據的實時共享和更新，提高各部門之間的協同效率。
  • 標準化操作：統一的標準和流程使得操作更簡單，降低錯誤率，縮短處理時間。
• 降低採購成本
  • 集中採購：通過集中採購，可以獲得更好的議價能力，從而降低採購價格。
  • 透明報價：電子採購平台使得詢價和競價過程透明化，避免價格欺詐，有效控制成本。
• 風險控制
  • 建立供應商評估體系，選擇可靠的供應商，降低供應風險。