半導體產業趨勢報告—塑造半導體產業格局的趨勢與因素

自70年前電晶體問世以來，半導體技術即成為各個產業進步的核心驅動力，推動了個人電腦、智慧型手機、數據中心與雲端運算等關鍵應用的發展。現今，半導體已高度滲透至生活的各個層面，與製造、醫療、汽車、通訊等產業緊密結合，成為不可或缺的基礎技術。展望未來，全球半導體市場預期將以遠高於全球GDP的速度成長，2030年市場規模更有望突破1兆美元。台灣則在全球半導體供應鏈中扮演不可取代的戰略角色，長期穩居「製造第一、設計第二、封測第一」的領先地位。本篇《半導體產業趨勢報告─塑造半導體產業格局的趨勢與因素》，聚焦於述關鍵技術與趨勢──記憶體技術、汽車半導體、供應鏈重組、專用晶片、人工智慧──分析其對全球市場的影響，深入探討全球半導體市場的核心驅動力量、技術轉折關鍵、產業架構重塑，並評估台灣業者如何於其中定位與突破。

2020-2030 全球半導體市場趨勢 - 依組件類別（in billion USD）

關鍵技術與應用擴展驅動產業再造

隨著生成式AI、電動車與軟體定義車輛（SDV）等應用快速普及，半導體產業正處於技術推進與應用擴展並進的轉型關鍵期。記憶體技術進入新階段，HBM、3D DRAM與先進封裝架構正重塑AI運算效率，車用半導體則因電動化與SDV架構轉型，推動SiC、GaN與高階車載SoC需求持續升溫。另一方面，為特定運算場景量身打造的專用晶片在資料中心快速普及，也帶動客製化晶片市場全面復興。AI則從模型規模擴張，邁向多元應用，對晶片架構與晶圓整合提出前所未見的挑戰與機會。

台灣觀點：強化價值創造力，回應全球格局重構

在全球半導體產業進入重組與再定位的關鍵時刻，台灣如何由製造導向轉向創造價值，成為當前產業升級的核心焦點。

• 首先，要在標準化晶片的激烈競爭下找到出路，客製化晶片服務已成為企業轉型的關鍵解方。企業應透過設計支援、封裝整合與資訊透明化服務，強化與客戶的共創夥伴關係，創造更大的價值。
• 第二，AI 技術的深化與人機互動需求提升，使人性機器人成為下一波應用焦點。而台灣在感測、封裝、記憶體整合等領域具備優勢，可望切入未來場景，掌握下一波半導體需求。
• 第三，在全球供應鏈去風險布局之下，台灣業者亦需思考研發與製造的全球化策略，強化供應彈性與國際布局能力。

本報告以這三項台灣觀點作為延伸，探索產業升級的戰略方向與新定位。

PwC協助客戶從標準化轉為客製化經營

在產業結構快速轉變、價值鏈關係重構的過程中，台灣半導體企業正面臨從標準化生產轉向客製化經營的深層轉型需求。無論是在客戶共創、技術整合或營運協作上，企業都需要具備更強的彈性與更高的前瞻設計能力。PwC長期協助全球科技與製造業客戶從「以產品為中心」邁向「以客戶為核心」的營運模式轉型，涵蓋大客戶管理流程重塑、客戶互動平台設計，以及敏捷導向的組織能力建構。我們在跨國半導體與電子產業的實務經驗，使我們能協助企業建立以顧客為導向的營運體系，強化價值鏈定位，並在全球供應鏈變局中持續創造競爭優勢。