2026 全球半導體展望報告：半導體與未來

自 2022 年生成式 AI 崛起以來，資料運算量呈指數級增長。伺服器與網路設備在半導體的持續發展下，將成為支撐「AI 無所不在」的骨幹 。

• 隨著未來五年資料流量激增，資料中心半導體市場規模可望突破 2,500 億美元 。其中，為了處理龐大的 AI 運算需求，AI 加速器預計將佔據資料中心晶片營收的 50% 以上 。
• 資料中心的擴建同步帶動了交換器與路由器的升級需求，這些設備在搭載運算晶片後將變得更智慧 。
• 雖然電信設備市場的關注度不如資料中心，但隨著 5G 普及，氮化鎵（GaN）射頻半導體市場預計將以 10% 的年複合成長率增長，2030 年預計將驅動全球約 90% 的基地台 。

雖然傳統家電市場趨於飽和，但在 AI 與物聯網（IoT）的賦能下，家電正經歷一場「智慧化」的文藝復興，這意味著晶片搭載量將持續提升。此外，AR／VR 與穿戴式裝置等新興品類也正蓄勢待發 。

• 節能與 AI 智慧功能將推升對高效能應用處理器（AP）的需求。此領域的處理器市場雖成長平緩，但預計至 2030 年仍將穩步達到 260 億美元規模 。
• 智慧家庭體驗將成為標配，這將帶動連接 IC（Connectivity IC）市場成長，裝置將能根據情境自動切換最佳連線標準，來提升效率 。
• 從智慧手錶到 VR／AR 裝置，感測器的廣泛應用正在解鎖創新的健康與娛樂體驗。除了麥克風，影像感測器、磁場感測器等新型感測器的應用將大幅擴展 。

儘管智慧型手機與 PC 被視為成熟市場，但在「裝置端 AI（On-device AI）」需求的驅動下，正迎來新的換機週期 。

• AI PC 與 AI 手機的兩大市場將隨著導入神經網路處理器（NPU）而轉型。預計至 2030 年，PC 與智慧手機中的 AI 晶片市場規模將分別從 2024 年的 90-100 億美元，激增至 400-430 億美元 。
• 對於無法隨時充電的行動裝置而言，兼顧效能與省電的 LPDDR（低功耗記憶體）變得至關重要。LPDDR 技術預期將持續演進，每 2-3 年即可實現約 50% 的能源效率提升 。
• 高端的手機對攝影功能的追求，將持續推動影像感測器與影像訊號處理器（ISP）的技術創新，實現媲美專業相機的畫質 。

半導體的應用正從消費端深入至醫療、能源、製造與國防等核心產業，協助應對人口結構改變、氣候變遷與生產力轉型的挑戰 。

• 隨著醫療服務從「治療」延伸至「預防」，2030 年醫療半導體市場規模上看 87 億美元。新一代醫療設備將搭載更強大的 GPU、CPU 與生物感測器 。
• 功率半導體將是綠能轉型的關鍵。在太陽能（PV）、風力發電與智慧電網等高功率應用場景中，碳化矽（SiC）將扮演核心角色 。
• 工廠與農業正加速自動化轉型，這仰賴各種能收集即時數據、聯網、運算並執行指令的半導體晶片 。
• 半導體已成為國防系統的神經中樞。從雷達偵測、指揮系統到反制裝備，對先進 GPU、ASIC 及射頻氮化鎵（RF GaN）的需求將持續增加，以提升任務精準度與安全性 。