輸美半導體課稅新規上路 對台廠影響宜審慎評估

美國總統川普於美東時間1月14日發布對於半導體課稅的布告（proclamation），並宣布於美東時間1月15日12點01分即刻上路，預計採取兩階段課稅。第一階段主要針對高階晶片和內含高階晶片的半導體衍生產品課徵25%的關稅，並搭配特定用途豁免的配套措施；第二階段則針對未於180天內達成貿易協議的國家，不排除擴大半導體課稅適用範圍。

PwC Taiwan彙整課稅重點如下：

一、課稅產品範圍

本次 25% 關稅主要鎖定：

• 具備高階人工智慧運算能力的晶片；
• 或內含高階晶片的產品，且同時符合下列運算效能與記憶體頻寬區間之一：

1. 總運算效能（Total Processing Performance, TPP）大於14,000且小於17,500，且總DRAM頻寬（Total DRAM Bandwidth）大於4,500 GB/s且小於5,000 GB/s；或
2. 總運算效能TPP大於20,800且小於21,100，且總DRAM頻寬大於5,800 GB/s且小於6,200 GB/s。

換言之，本次關稅措施僅鎖定一小部分符合特定效能門檻的高階AI晶片及其搭載產品，一般PC、手機或低階控制晶片不在本次課稅範圍內。

二、對應HS稅則號列（HTSUS）

再者，上述半導體產品必須同時落入下列稅則84分類之稅則章節，才會被判定為涵蓋產品的範圍：

• 8471.50 – 包含資料處理功能的機器（例如含AI加速卡的運算伺服系統），
• 8471.80 – 其他自動資料處理設備（可含特殊AI伺服器／運算模組），
• 8473.30 – 自動資料處理機器的零組件。

同時，如其進口用途符合下列情形之一時，可豁免加徵25%關稅：

• 供美國境內資料中心使用者，
• 在美國境內作維修／替換用途者，
• 供美國境內研究發展使用者，
• 供美國境內新創企業使用者，
• 用於非資料中心之消費性應用（遊戲、個人電腦、車用、專業視覺化等），
• 用於非資料中心之民用工業應用（工廠自動化、機器人等），
• 供美國公共部門使用者。

此布告亦明確指出，凡已歸入課稅範圍的半導體產品，不再併課包括汽車零組件、鋁、鋼鐵等232條款關稅，以避免重複課稅；但原有反傾銷、平衡稅或其他一般關稅仍照常課徵。

PwC Taiwan專責海關及國際貿易的普華商務法律事務所合夥律師李益甄表示，如將豁免用途考量在內，目前第一階段的半導體關稅初步影響層面有限，但實務上如何認定輸美產品符合豁免用途，可能有待美國海關進一步提供細節。此外，布告內也重申美方對於以投資換取關稅抵減、限期內達成貿易協議的要求，應是美國有意升高貿易談判的壓力。李益甄認為，面對第二階段半導體課稅的不確定性，台美貿易協議的達成與否及條件為何，可能是台廠近期內必須密切觀察的重點。