2022-02-09
為促進國內半導體產業之發展,並更進一步提升國家競爭力,美國國會早在2021年元旦已立法通過「國防授權法案」(National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021,簡稱NDAA),其中該法案增列了半導體產業之相關獎勵條款,主要係透過現金補貼等融資方式,促進半導體業者在美國建立或擴大其產能(NDAA中與半導體產業相關之條款有時亦被單獨稱為CHIPS Act)。
NDAA及CHIPS Act之立法過程十分艱辛,曾由當時美國總統川普行使否決權,使得國會兩院緊急召開會議並投票推翻川普之否決權。且儘管法案之最終版本已指示商務部(Department of Commerce)須建立半導體產業之獎勵計畫,卻沒有為該計畫提撥資金,故相關之計畫若要執行,尚須由國會另立一個法案完成資金之提撥。
在全球晶片短缺持續延燒之背景下,盡速啟動半導體產業獎勵計畫成為美國政府近期重點關注之目標。美國參議院於2021年6月已先通過「美國創新與競爭法案」(U.S. Innovation and Competition Act,簡稱USICA),其中包含為NDAA及CHIPS Act原先所授權之半導體產業獎勵計畫提撥520億美元之資金,但需再由眾議院提出自己的版本,立法過程才得以繼續。
惟眾議院於2021年下半年將重心放在撰擬拜登所提議之「基礎建設投資及就業機會法案」(Infrastructure Investment and Jobs Act,2021年11月完成立法),以及吸引大眾目光之「重建美好未來法案」(Build Back Better Act,簡稱BBB),且該二個法案皆未包含任何與NDAA或CHIPS Act授權之半導體產業獎勵計畫有關之條款。儘管BBB亦另外針對半導體設備或設施投資提供最高25%之可退還現金之稅額抵減(refundable tax credit),但BBB最終卻因部分民主黨參議員反對而在參議院卡關,未來不排除將拆成不同法案並分開審議。
在2021年底BBB卡關後,美國眾議院隨即於2022年1月25日提出「美國競爭法」(America COMPETES Act of 2022,簡稱COMPETES Act)草案,並於上週五(2月4日)通過,其中該法案亦包含提撥520億美元之資金予半導體產業之獎勵計畫,如以現金補貼或其他融資方式協助私人企業,以及補助美國國防部(Department of Defense)及國家標準暨技術研究院(National Institute of Standards and Technology)等部門與半導體相關之研發計畫。值得注意的是,COMPETES Act適用之範圍除NDAA及CHIPS Act原本授權之半導體產業本身外,似乎亦將其擴大至半導體原料及製造設備等重要之上游產業(參議院通過的USICA目前無這種條文)。
儘管美國國會之參、眾議院已分別通過USICA及COMPETES Act,但相關之立法程序仍尚未結束。與透過民主與共和兩黨共同力量推動之USICA不同,COMPETES Act僅由民主黨撰擬(並未讓共和黨參與),而兩個法案的內容除兩黨皆大致同意之半導體產業獎勵外,亦涵蓋外交、貿易、國土安全、創新、金融、天然資源、教育、勞工等其他層面(篇幅達二、三千頁),其中兩黨對部分議題之看法亦不盡相同,例如在COMPETES Act所提出提升綠能之措施,為兩黨一直以來相對難以達成共識之議題。
依照美國立法程序,參、眾議院須就其各自提出之法案版本共同召開協商,並在充分討論後將其整合成一共同之版本,並由兩院針對該版本重新投票,若兩院皆通過該共同之版本,總統才能簽名並完成立法,故相關之協商進度及兩黨之態度,將高度影響新法案是否能成功上路,為半導體產業及其上游廠商帶來好處。
與參、眾兩院審議半導體獎勵措施的同時,美國商務部亦於1月24日開始徵詢各方意見(Request for Information),提供一系列問題並邀請業者及其他利害關係人就NDAA/CHIPS Act獎勵制度的設計(如法令中特定術語的詳細定義、申請人資格、審查標準等)提出看法及建議,且須在2022年3月25日美國東部時間下午5點前透過線上平台完成提交,方能由主管機關納入考量。
資誠稅務諮詢顧問公司執行董事蘇宥人觀察,近期有台灣半導體業者及其原料、設備等之重要供應商皆搭上赴美投資之熱潮,除了看準美方可能祭出之半導體產業獎勵計畫,也須因應上、下游產業鏈之整體趨勢調整集團之全球布局策略。惟美國之立法程序十分複雜,且即便半導體產業獎勵計畫成功上路,台灣之半導體業者及其重要廠商仍須個案判定是否符合適用之標準,並熟悉申請流程及所需文件。此外,美國幅員遼闊,各州之間可能亦針對半導體或其上游產業提供不同之獎勵計畫,因此建議台商在規劃赴美投資前,應諮詢專業人士以了解潛在可運用之租稅優惠及其他獎勵措施。