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2021-07-06
美國參議院當地時間2021年6月8日通過《2021年美國創新暨競爭法案(the United States Innovation and Competition Act of 2021, “USICA”)》,是拜登政府上任後為了加強美國經濟、科技、戰略、外交在全球領導地位及創造國內就業而推動的五年重大支出法案,雖還需眾議院通過,目前的法案中已見到,台灣半導體產業以及5G發展將與美國經濟政策的緊密連結,可望帶來台灣跨國企業的龐大商機。
USICA對於半導體產業與5G無線供應鏈有直接且重大的影響,法案共分六個部份,對台商最具有關係的為A部分與B部分,簡介如下。A部份全名為《晶片法案與5G等無線技術應用 (CHIPS Act and ORAN 5G Emergency Appropriations) 》,主要是為《國防授權法案(National Defense Authorization Act, NDAA)》訂立提撥預算的法條。以USICA第1002條「提撥美國半導體晶片生產獎勵基金(Creating helpful incentives to produce semiconductors (以下簡稱“CHIPS”) for America funds) 」為例,預計在五年內提撥520億美元來支援半導體產業,其中涵蓋三個基金:
關於5G行動通訊網路開放架構(Open RAN),A部分的第1003條 「公共無線供應鏈創新基金(Public Wireless Supply Chain Innovation Fund)」批准15 億美元用於發展開放式架構、無線技術相關軟體的開發及獎勵美國移動寬頻市場的技術創新,相關細節仍有待後續法規制定與公告。
USICA的長遠目標是扶植美國半導體產業與5G無線供應鏈生產與研發技術,對於投資半導體相關產業者興建的廠房及設備,將提供每投資案上限為30億美元的聯邦補貼。然而,聯邦補貼以及廠房的稅上的折舊費用是否可以併用,需待政府進一步規範細節。另外,適用此稅金補貼可能也意味著台商必須要在美國建立研發中心,未來這些研發中心的專利權等無形資產應用,將會受到美國政府的規範與限制。這和台灣跨國公司目前將專利權放置於海外,授權美國使用的營運模式有所差異。未來若想將美國專利權移出境外,將會是一筆不小的花費。
USICA的B部份《無盡邊境法案(Endless Frontier Act)》一面嚴加防範自有關鍵技術外洩給中國等其他國家,另一方面透過與國內外民間、外國政府合作來推動半導體、人工智慧、量子計算、通訊、能源和生物技術等領域的基礎研究及創新,並提出多種獎勵措施,例如第2506條「半導體激勵措施(Semiconductor Incentives) 」獎勵半導體及相關應用領域,如汽車製造業等;第2520條為獎勵國內民間機構參與制定開放網絡架構技術標準的特定國際機構,提供補助;又如第2509條「電信勞動力培訓補助計劃(Telecommunications Workforce Training Grant Program)」補貼為非裔族群或先住民部落等弱勢團體的電信勞動力培訓,包含培訓教師、設計課程等。未來台商赴美設廠,在勞動力培訓補助計畫下,聘雇當地員工或由台灣派赴美國的員工是否有機會適用?目前沒有施行的條文細節,仍有待觀察。
資誠稅務諮詢顧問公司執行董事蘇宥人提醒,2021年美國創新暨競爭法案的五年計畫USICA是拜登政策中很重要的一環。雖此法案已獲兩黨支持,但根據經驗,無論是半導體產業,電動車產業,或是5G公共無線供應鏈,其具體的租稅優惠、獎勵措施及補助款項是否應稅等,需半年到一年的時間才會底定。是否要將專利權放置於美國?抑或是赴美設廠?在美的聘僱人員是否可以得到政府補助?建議台商持續追蹤此一法案的推行進度。
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